半導体基板用ダイヤモンドの現状と将来

Element Six, 公益社団法人 砥粒加工学会 次世代固定砥粒加工プロセス専門委員会第121回研究会で講演

2025年6月20日、東京・日本大学において、Element Sixのダーモット・オマリーが、Quod6 渡辺 龍馬 の協力のもと、講演を行いました。これは、砥粒加工学会（JSAT）の「次世代固定研磨プロセス専門委員会」の第121回ワークショップでした。https://www.jsat.or.jp

講演では、Element Sixの工業用合成HPHTダイヤモンドおよびCVDダイヤモンドの80年にわたる歴史が紹介されました。ダイヤモンドは最も硬い材料であるため、半導体ウェハの加工に用いられています。さらに、ダイヤモンドは熱伝導性において他の材料を凌駕する極限の特性を持っています。他の材料ではダイヤモンドのような熱伝導は実現できません。そのため、CVDダイヤモンドは高出力RF増幅、レーダー、衛星、レーザーなどの応用分野でますます採用されています。ダイヤモンドを使用することで、電子デバイスを小型化しながら、より高い電気出力を処理することが可能です。Element Sixの標準的な熱伝導材料は2,220W/mKを実現しています！

Element Sixは、熱特性を超えた挑戦を続け、4インチウェハサイズのCVDダイヤモンドを活性電子デバイスとして実現する研究を進めています。